Principalmente utilizado en el proceso final de producción de dispositivos semiconductores de montaje superficial, puede completar automáticamente la prueba de parámetros eléctricos, clasificación y almacenamiento de selección, identificación de impresión láser, detección de identificación, detección de dimensiones externas y salida final de embalaje de cinta del dispositivo

Procesamiento de dispositivos de alta velocidad: Con una salida de hasta 12K+@<150ms
Motor de par rotativo de accionamiento directo (DDR) importado de la torreta de alta velocidad sistema con 24 boquillas de aspiración
Dispositivo de conducción ascendente/descendente independiente, que promueve la acción a alta velocidad de la boquilla de succión ascendente/descendente
Diseño modular: Conveniente para el ajuste y mantenimiento, y las posiciones de los diversos componentes funcionales pueden ser rápidamente reemplazados
Alta compatibilidad: Adecuado para diversos métodos de alimentación y descarga, como bulto, tubo, etc.
MTBA ≥ 60 minutos
MTBF>220 horas
Detección de dirección del dispositivo
Detección de impresión
Detección de contactos/3D5s
Dispositivo en detección de banda
24 boquillas de aspiración
2 bancos de prueba básicos, máximo de 8
Contacto de presión y tipo de abrazadera en modo de contacto
Instalación del tubo del método de carga (disco vibratorio)
Método de descarga: Carga del tubo (material suelto, carrete)
Divida las cajas DE LOS CONTENEDORES en 4Bin cajas básicas o 8Bin cajas (opcional)
1 caja de limpieza
1 caja de basura (opcional)
Tamaño del equipo (excluyendo la torre de señales) 2350mm * 1400mm * 1900mm (longitud * anchura * altura)
Tensión 220vac (monofásica)
Frecuencia 50/60Hz
Consumo de energía 3,5KW
Aire comprimido de 5 a 7 bares
Temperatura ambiente de trabajo: 20-30 ºC
Humedad: 30-70% humedad relativa
Peso máximo 1T

 

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

 

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.